阿里平头哥发布AIoT芯片平台“无剑”,可将芯片设计成本降低50%
作者: / 2019-09-06 / 浏览次数:

阿里芯片,又有大动作。这次不是AI芯片,而是芯片平台。

世界AI大会期间,平头哥发布AIoT芯片平台,命名“无剑”。

同样来自金庸小说,取独孤求败“无剑胜有剑”之意。

与此对应,平头哥无剑平台并无芯片,但可帮助各路芯片设计企业“铸剑”。

阿里平头哥表示,这个一站式芯片设计平台,提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案,能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%,设计周期压缩50%。

这是平头哥在发布玄铁910芯片之后,又一大动作。从整个平台的定位来看,也是阿里“让天下没有难做的芯片”愿景的进一步落地。

平头哥“无剑”

万物智联时代到来,已经是共识所在。

据预测,2025年全球联网的IoT设备将超过400亿台,其中80%需要AI加持。

但是,AIoT市场的强应用驱动和场景碎片化等特征,势必催生小批量、定制化的芯片设计需求。

通用芯片时代的芯片设计方法成本投入高、设计周期长,很难应对未来定制化特色化产品挑战。

对于具体解决方案供应商来说,这是挑战。但对于阿里这样作用大量资源的公司来说,这是机会。

借助“无剑平台”,平头哥致力于成为AIoT时代的芯片基础设施提供者。

无剑,是一个系统芯片开发的基础共性技术平台,由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。

根据官方介绍,这一平台能够承担AIoT芯片约80%的通用设计工作量,让芯片研发企业专注于剩余20%的专用设计工作。

从而降低系统芯片的研发门槛,提高研发效率和质量,让定制化芯片成为可能。

不过,阿里平头哥想做的,并不仅仅聚焦于芯片设计研发本身。

无剑为核,打造全栈平台

阿里集团资深总监孟建熠博士认为,芯片设计方法正在进入新的时代。

在他看来,1990年到2000年是1.0时代,芯片设计基于AISC流程进行,每次研发新的芯片都需从电路开始重新设计。

2000年以后,基于IP的模块化的设计方法将行业带入2.0时代,降低了芯片的开发成本和设计风险。

但AIoT世界需要更加高效的设计方法,这将推动芯片设计进入3.0时代——在基础框架/模板基础上,定制符合应用需求的芯片产品,以最快速度推向精准市场。

在这样的趋势下,平头哥提出了芯片设计的“平头哥模式”:

以无剑平台为核心,面向应用领域全栈开放集成,实现处理器、算法、操作系统等软硬件核心技术的深度融合,为企业提供从芯片到应用的全栈技术能力,并对外开放。

此外,平头哥还发布了无剑视觉AI平台,基于高性能玄铁全系列CPU,最大存储带宽400Gbps,单通道PCIE接口带宽16Gbps,可支持16TOPS以下的边缘侧AI计算需求。

目前,这一平台已经应用到多家IoT厂商的产品中,产品包括多媒体AI芯片、AI视觉芯片、边缘AI服务器芯片等。

同时无剑平台也对IP公司开放,吸引IP产品与无剑平台进行原型流片验证,提供硅验证可量产的芯片级整体解决方案。

未来,无剑还将面向MCU、工业、安全、车载、接入等应用领域,持续推出相应的SoC平台。

【某某业务】网站建设、网站设计、服务器空间租售、网站维护、网站托管、网站优化、百度推广、自媒体营销、微信公众号
如有意向---联系我们
热门栏目
热门资讯

网站建设 网站托管 成功案例 新闻动态 关于我们 联系我们 服务器空间 加盟合作 网站优化

备案号: 

公司地址:江苏省南京市玄武区玄武湖 咨询QQ:9490489 手机: 电话: